隨著ICCAD-Expo 2024順利閉幕，和林微納非常榮幸能夠與眾多同行交流產(chǎn)品信息，討論半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

在“ICCAD-Expo 2024 先進(jìn)封裝與測試（二）”論壇中，和林微納精微測試事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)蔡泓羿深入闡述了Z系列異形針在射頻芯片測試領(lǐng)域的應(yīng)用情況，展示了和林微納卓越的測試技術(shù)和解決方案。

在展會中，和林微納與眾多行業(yè)伙伴及潛在客戶積極交流，共同探討了行業(yè)的最新趨勢和潛在的合作機會。和林微納在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新成就也得到了展示，得到了眾多參觀者的關(guān)注。

和林微納對ICCAD-Expo 2024提供的交流機會表示由衷的感謝，它使我們有機會與行業(yè)伙伴進(jìn)行深入交流，共同展望行業(yè)前景。和林微納希望在未來的活動中與更多業(yè)界同仁攜手，共同鑄就輝煌，期待下次相見。