測試座，也稱Test Socket，在半導(dǎo)體制造過程中，用于集成電路終測 IC Final Test，它在待測半導(dǎo)體器件與測試設(shè)備之間提供電氣連接，進行多種電氣性能和功能測試。

此次將給大家介紹X系列高速同軸測試座。

X系列高速同軸測試座是一款專為高速傳輸（速度高達160Gbps）和高頻測試需求而精心設(shè)計的高精度產(chǎn)品。

· 芯片錫球間距從0.3mm到0.8mm，可提供定制服務(wù)

· 適用于工程測試、大規(guī)模量產(chǎn)

· 提高操作頻率范圍

· 減少能量的反射和損耗

· 降低串音干擾 速度高達224Gbps的X系列高速同軸測試座正在研發(fā)中，敬請期待。

和林微納X系列高速同軸測試座，使用高剛性的特殊絕緣材料，具備良好的耐用性，廣泛應(yīng)用于AI、HPC、CPU、GPU、Interface Chip等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域測試。

據(jù)中國信息通信研究院數(shù)據(jù)，AI芯片市場有望在未來幾年爆發(fā)，2023年AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破5784億元，同比增長19%，預(yù)計到2024年市場規(guī)模將突破6000億元，前景良好。

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