WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圓級芯片封裝。與傳統(tǒng)的芯片封裝的“先切割，再封裝”方式不同，晶圓級芯片封裝是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，再切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積基本等同IC裸晶（Die）的原尺寸。

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WLCSP能有效縮減封裝體積，提供更短的信號傳輸路徑，且由于該模式少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，更有助于芯片運算時散熱。

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在新興領(lǐng)域，WLCSP也有著巨大潛力。例如5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)π酒男枨螅瑢⒉粩嗤苿覹LCSP的發(fā)展。

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此次將給大家介紹 WLCSP Probe Head/Socket。

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和林微納設(shè)計研發(fā)的晶圓級芯片封裝探針頭/測試座（WLCSP Probe Head/Socket），適用于多種晶圓級芯片：

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· 滿足最小Pitch 130um及以上測試；

· 耐大電流，可實現(xiàn)Kelvin測試；

· 可實現(xiàn)多引腳、多site測試。

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