C形彈性片測(cè)試方案，依靠彈性片材料本身形變，產(chǎn)生彈力接觸被測(cè)芯片焊盤(pán)及PCB Pad；一體成型，內(nèi)部無(wú)活動(dòng)連接點(diǎn)，減少接觸失效風(fēng)險(xiǎn)，可替代Pogo Pin方案，適用于QFN、DFN、SOP等引腳封裝靠外的封裝類(lèi)型，接觸良率高，壽命長(zhǎng)，耐大電流。可根據(jù)客戶現(xiàn)有PCB作定制化設(shè)計(jì)。

和林微納Blade C 系列測(cè)試座，適用于Power Converter、Sensor Chip等領(lǐng)域：

· 滿足最小Pitch 300um及以上測(cè)試；

· PCB可共用； · 耐電流≥ 4-6A；

· 接觸穩(wěn)定，可實(shí)現(xiàn)Kelvin測(cè)試；

· 適用QFN/DFN封裝，使用浮動(dòng)底座結(jié)構(gòu)時(shí)也可適用SOP封裝。

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