在可靠性測(cè)試中，老化測(cè)試座起著重要作用，它用于模擬芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中的老化效應(yīng)，以評(píng)估芯片的可靠性。

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和林微納老化測(cè)試座，精度高、穩(wěn)定性高、可靠性高、可定制化，適用于HTOL、HAST以及封裝后的多種芯片測(cè)試。

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我司可提供獨(dú)立溫控手測(cè)蓋的解決方案，手測(cè)蓋自帶加熱裝置，內(nèi)置加熱元件及溫度傳感器，可連接程序溫控系統(tǒng)，并配置散熱器+風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，無需高溫槽也能進(jìn)行老化測(cè)試。

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