晶圓級芯片封裝探針頭是指晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）測試中使用的探針頭。它是連接WLCSP器件與自動測試設(shè)備（ATE）的重要環(huán)節(jié)。其主要作用是在芯片制程測試中，實(shí)現(xiàn)與WLCSP器件的電氣連接，從而對芯片進(jìn)行功能測試、參數(shù)測量等，以確保芯片符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能要求。