隨著汽車(chē)芯片需求大幅增長(zhǎng)，越來(lái)越多的模擬芯片從消費(fèi)類(lèi)升級(jí)為車(chē)規(guī)類(lèi)。由于汽車(chē)行業(yè)對(duì)質(zhì)量管理的要求嚴(yán)格，可靠性要求的提高帶來(lái)芯片晶圓三溫測(cè)試需求（-40℃~125℃）。

對(duì)于電源管理芯片，有些晶圓除了三溫 CP測(cè)試還需要 Trim，而且大部分都需要 True Kelvin CP Test。這在不改芯片版圖（一方面是成本優(yōu)勢(shì)、另一方面有利于更早實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)芯片量產(chǎn)）的前提下，傳統(tǒng)懸臂卡已經(jīng)無(wú)法滿足要求。

這對(duì)晶圓 CP 測(cè)試探針卡有著極高的要求，挑戰(zhàn)之大不亞于 SoC 芯片上萬(wàn)針數(shù)的 2D MEMS 探針卡。

和林微納是國(guó)內(nèi)首家在80*80um PAD size上完成 True Kelvin CP Test量產(chǎn)的 MEMS探針卡方案提供商，生產(chǎn)的MEMS探針卡在客戶端量產(chǎn)針痕如下，極限雙針間隙15um。

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