近日，和林微納向市場(chǎng)推出自主研發(fā)的用于晶圓測(cè)試的高針數(shù) MEMS 探針卡，在高低溫、載流和壽命等指標(biāo)達(dá)到行業(yè)水平。首批裝有4萬(wàn)根針的探針卡已被頭部芯片企業(yè)采用。

和林微納獨(dú)特的探針卡結(jié)構(gòu)確保了較高的連接可靠性，MEMS 探針具備世界較高水平的電流載流能力性能（1000mA）和高頻傳輸性能，并且能夠輕松適配設(shè)備。 可形成高度精確的針痕，以實(shí)現(xiàn)可靠的晶圓測(cè)試，即使在175℃的嚴(yán)苛條件下，和林微納 MEMS 探針也能形成穩(wěn)定的針痕。

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